综合目前的消息来看，红魔8spro应该主要是在性能方面进行了升级。
红魔8spro配备了“真全面屏”，采用了屏下前摄设计。
红魔8spro将首发搭载高频版骁龙8gen2芯片。
据悉，骁龙8gen2forgalaxy采用了1 2 2 3架构设计，由1颗3.36ghz的cortex-x3超大核、2颗cortexa715大核、2颗cortexa710大核和3颗cortexa510小核构成，cpu主频从标准版的3.2ghz提升至3.36ghz，adreno740gpu频率也有提升，从680mhz提升到719mhz。
除了搭载高频版骁龙8gen2，@数码闲聊站还表示，红魔8spro还将配备主动散热风扇，“高性能调教优化提升蛮多的”。
关于红魔8spro的其他更具体的产品规格信息暂时还没有出现，不过可以参考此前发布的红魔8pro系列。
作为参考，红魔8pro系列采用平直硬朗的机身外观，厚8.9mm，红魔8pro重228g，红魔8pro 重230g，有暗夜骑士、氘锋透明、氘锋银翼三款配色；正面配备了一块6.8英寸2480×1116京东方柔性oled直屏，支持pwm调光 dc调光、120hz刷新率、960hz触控采样率，还配有屏下指纹识别、屏下前摄；核心搭载第二代骁龙8移动平台和满血版lpddr5x、ufs4.0，并配有自研红芯r2游戏芯片；搭载ice11.0魔冷散热系统，首创3d冰阶双泵vc，体积达到2068mm³，还拥全贯穿式风道，内置鲨鱼鳍离心风扇；后置搭载5000万像素的三星gn5主摄，辅以800万像素广角和200万像素微距镜头组合，前置1600万屏下摄像头；红魔8pro 内置5000mah双电芯电池，支持165w快充，红魔8pro内置6000mah双电芯电池，支持80w快充。
