在最新一期的poweron通讯中,彭博社的markgurman报道称,他预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代m3applesilicon自研芯片的mac电脑。
根据开发者日志,gurman还详细说明了m3系列芯片的mac在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明,正在测试的m3pro芯片具有12个cpu内核、18个gpu内核和36gb统一内存,有望用于下一代14英寸和16英寸macbookpro机型。
如果消息为真,与目前的m2pro芯片相比,m3pro芯片将多2个cpu内核和2个gpu内核,以及多4gb统一内存。
此外,苹果m3系列芯片预计将采用3nm制造工艺,意味着每个内核的性能也会提高,整体性能提升不只是多2个内核,it之家将持续关注后续消息。
分析师郭明錤此前也表示,预计下一款新的macbookpro将在2024年上半年进入量产,并搭载m3pro和m3max芯片,采用3nm工艺(台积电n3p或n3s)制造。