日前，相关人士vadimyuryev分享了号称是苹果m3芯片的geekbench6跑分，单核3472，多核13676。
对比搭载12核m2max处理器的2023款16寸macbookpro（2793/14488），单核提升约24%、多核提升约6%。对比10核的m2pro，单核增幅类似，多核提升则扩大到12%。需要注意的是，这颗m3芯片应该仅为8核设计，可见苹果的研发功力以及台积电3nm基本让人放心。毕竟按照消息，a17对比a16的跑分据称能高出43%之多，可谓挤爆牙膏。
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据外媒报道，消息称，苹果新款macbookair、ipadair/pro所搭载的m3芯片预计将采用台积电的n3e工艺制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——m3芯片。此前，有消息称，苹果的m3芯片将采用台积电的3nm或者n3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片将采用台积电的n3e工艺制造。
n3e工艺被认为是n3工艺的改进迭代，是更先进的3nm工艺。与常规的n3工艺相比，n3e工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。
媒体指出，苹果将是第一个使用n3e工艺节点的客户，它将在下一代macbookair和ipadpro搭载的m3芯片上使用该工艺节点。
此前，有报道称，新款15英寸macbookair将采用与2022年13英寸macbookpro一起推出的m2芯片。然而，相关人士称，新款macbookair可能会搭载未发布的m3芯片。
外媒称，苹果可能在其a17仿生芯片上使用3nm工艺节点。此前，有消息称，由于台积电在3nm芯片生产方面有困难，苹果降低了a17仿生芯片的性能目标。
据报道，苹果已经订购了台积电今年几乎所有的3nm产能，预计今年第二季度末开始试生产，第三季度开始全面生产。
