高通宣布推出骁龙x755g调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5gadvanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在wi-fi7和5g中实现10gbps下行速度。5gadvanced-ready介于5g和6g之间，也被业界称之为“5.5g”，将对xr领域、车联网、5g上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙x75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。骁龙x75的技术和创新赋能oem厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（fwa）和5g企业专网。
高通骁龙x75调制解调器是2022年推出的骁龙x70调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙8gen3智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是20%的能效提升。
这款新调制解调器包括从600mhz到41ghz的全频段支持。在这款基带芯片中，毫米波mmwave硬件（qtm565）与sub-6硬件相融合。这将所有5g连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将mmwave/sub-6放在一块芯片上，可以比x70拥有多达20%的能效提升。新的qtm565毫米波天线模块与融合的收发器相配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的5gpowersavegen4及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙x75也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年x70中第一代芯片相比，高通5g人工智能处理器第二代承诺将ai性能提高2.5倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。高通公司声称，由于采用gnss定位gen2，定位精度提高50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
