2023全球6g技术大会举办时间：3月22日至24日。
本届大会主题为“6g融通世界，携手共创未来”。
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据digitimes研究报告，随氮化镓（gan）通讯元件于工艺及磊晶技术持续精进，将由现行散热较佳的碳化硅基氮化镓（ganonsic）结构，朝着即将试产的ganongan及磊晶质量改善后的硅基氮化镓（ganonsi）架构发展，以支持后续6g网络通讯在低轨卫星及智能手机等场景应用。再者，因6g网络将整合4g与5g通讯的云端及边缘运算能力，并提供更宽广的6g网络频段、资料传输率及传输范围，亦有望推升gan通讯元件于高频及高功率环境下的终端需求。（磊晶，epitaxy是指一种用于半导体器件制造过程中，在原有晶片上长出新结晶，以制成新半导体层的技术）
由于通讯网络技术的不断升级，从原先单纯语音传输的2g到现行复杂物联网的5g、再至未来整合多元传感器的6g网络，将提供人们更加便捷的通讯生活。6g网络无论于频谱效率、通讯能效及数据传输率等皆更胜5g，且6g拥有更宽广的网络频段与可支持非地面通讯（non-terrestrialnetwork；ntn），有望拉抬gan通讯元件于6g网络生态系的渗透比例。
gan通讯元件因高频及高功率的材料特性，适合在如基站内的功率放大器（poweramplifier；pa）等严苛的工作环境操作。现行gan通讯元件结构多数以散热条件较佳的ganonsic异质磊晶结构为主。digitimesresearch认为，未来随同质ganongan元件接续问世及ganonsi磊晶质量获得改善，其将渐应用于6g网络通讯于低轨卫星及智能手机等终端场景。
