国产芯片有望通过先进封装突围:2023年chiplet未来前景如何? -m6米乐app

生活网 2023-01-11 16:58:12

目前2023全球科技趋势发布,趋势提到:芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻找突围路径。

同时,据达摩院预计,存算一体芯片和chiplet封装技术将有长足进展。基于sram、dram、flash等存储介质的存算一体芯片产品,有望在智能家居、可穿戴设备等细分场景规模化商用。chiplet先进封装技术的互联标准正在逐步统一,未来可能重构芯片研发流程。

此前在“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准,正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生chiplet技术标准,对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”,突破先进制程工艺限制具有重要意义。

生态建设是一项技术革命的关键,唯有产业链中越来越多厂商开始采用chiplet设计的时候,才能使国内整个chiplet生态更成熟稳定。令人欣喜的是,目前多家半导体头部厂商都已加快在chiplet领域的布局。

根据研究机构omdia预计,到2024年,chiplet的市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

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